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PCB線路板工藝 四層PCB板設計2021-08-19
SMT貼片加工廠家詳細介紹有關PCB線路板的PCB設計過程以及應注意的問題。在設計過程中針對普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動布線及交互式 布線的優點及不足之處；介紹PCB電路以及
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PCB線路板電鍍加工孔化鍍銅工藝技術介紹2021-08-19
線路板廠家生產多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術的主要特點,就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導通孔的盲埋孔,這些微導通孔要通過孔化和電鍍銅來實現層間電氣互連。這種盲埋孔進行孔金
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批量固定位PCB線路板短路的一種補救辦法2021-08-19
一般情況下，PCB線路板出現短路，補救的辦法就是用刻刀將短路的地方割開，再涂上一層絕緣的阻焊就算完成。當批量出現固定的地方短路，手工來割開就非常麻煩，耗時費力，質量也非常沒有保障，當PCB線路板貼片焊接后，再發現PCB
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PCB線路板等離子體切割機蝕孔工藝技術2021-08-19
線路板廠家生產高密度多層板要用到等離子體切割機蝕孔及等離子體清洗機.大致的生產工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導通孔→化學電
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PCB線路板生產工藝流程2021-08-19
PCB生產工藝流程圖有很多種,根據電路板的層數及線路板的制作工藝分為：雙面電路板工藝流程、多層線路板工藝流程、PCB電鍍銅工藝、CNC數控車床加工流程、PCB線路圖形轉移及外形加工幾個主要的生產工藝流程。下文
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PCB線路板工藝-二氧化碳(CO2)激光器設備加工技術2021-08-19
隨著PCB線路板的高密度互聯設計及電子科技術的進步,二氧化碳(CO2)激光器加工設備已成為電路板(線路板)廠家加工PCB線路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠家常用的激光加工設備.激光
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鋁基板制作規范及鋁基板生產流程2021-08-19
鋁基板(Aluminum PCB)以優異的散熱性，機械加工性，尺寸穩定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域近年得到了廣泛應用。鋁基覆銅板1969年由日本三洋公司首先發明，我國于19
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pcb線路板的來源2021-08-19
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為PCB線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣
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PCB線路板工藝-OSP表面處理2021-08-19
一、OSP PCB線路板生產要求 1、PCB線路板 來料應采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時，帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。 2、不可暴露于直接日照環境 ,保持良好的倉
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pcb多層線路板中 LAYOUT 的三種特殊走線技巧2021-08-19
電子講解從直角走線，差分走線，蛇形線三個方面來闡述PCB多層線路板 LAYOUT的走線：一、直角走線 （三個方面）直角走線的對信號的影響就是主要體現在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間；二是阻抗
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pcb多層線路板測試性技術發展之路2021-08-19
功能測試技術的復興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結果。任何系統一旦小到難于探測基內部，所剩下原就只有一些和系統外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測試的用武之地。這一情況，和三四十年以前，功能測
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pcb雙面線路板的蝕刻工藝及過程控制2021-08-19
PCB多層線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,PCB多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部
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