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PCB線路板光致成像工藝詳解2021-08-19
什么是PCB線路板光致成像工藝呢？不少人對這個工藝不是很了解，下面有PCB線路板抄板工程師給大家簡單介紹什么PCB線路板光致成像工藝。PCB線路板光致成像工藝是對涂覆在PCB線路板基材上的光致抗蝕劑進行曝光，使其硬
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PCB線路板技術在FPC柔性線路板上貼裝SMT的幾種方案2021-08-19
根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片F(xiàn)PC柔性線路板靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。1. 適用范圍：A、 元件種類：片狀元件一般體積大于0603
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提高PCB多層板層壓品質的幾種工藝技術2021-08-19
由于電子技術的飛速發(fā)展，促使了pcb線路板技術的不斷發(fā)展。pcb線路板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且pcb多層板的比重在逐年增加。pcb多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細*大和小二個極端發(fā)展。而pcb多層板制造的一個重要工序
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pcb多層板甩銅原因解析！2021-08-19
一、 PCB多層板廠制程因素： 1、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um 以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。客戶
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PCB線路板常規(guī)設計參數(shù)詳解2021-08-19
一流的生產(chǎn)來自一流的設計,PCB的生產(chǎn)離不開你設計的配合,各位工程師請按常規(guī)生產(chǎn)制作工藝詳解來進行設計相關設計參數(shù)詳解：一．via過孔(就是俗稱的導電孔)1、最小孔徑:0.3mm(12mil)2、最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(
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PCB線路板焊接技術詳解2021-08-19
PCB線路板發(fā)展歷程，一種明顯的趨勢是回流焊技術。基本上是傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是一般所說的通孔回流焊接。好處是在同一時間內完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊
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pcb線路板銅箔工藝發(fā)展2021-08-19
(一)世界銅箔生產(chǎn)的發(fā)展簡況 1937 年美國的Anaconda公司煉銅廠開始建立了銅箔生產(chǎn)業(yè)。當時的銅箔只是用于木層房頂?shù)姆浪矫妗?0 世紀50 年代初，由于PCB線路板業(yè)的出現(xiàn)，銅箔業(yè)才成為重要的與電子信息產(chǎn)業(yè)
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pcb多層覆銅板板材等級劃分詳解2021-08-19
1.FR-4 A1級PCB多層覆銅板 此級主要應用于、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質量完全達到世界一流水平，為本公司檔次最高，性能最佳的產(chǎn)品。 2.FR-4 A2級PCB多層覆
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pcb多層板網(wǎng)印問題詳解2021-08-19
1.網(wǎng)版方面的故障 網(wǎng)版方面的故障，有制網(wǎng)版時產(chǎn)生的問題，也有PCB多層板網(wǎng)印過程中網(wǎng)版產(chǎn)生的問題，本文僅就PCB多層板網(wǎng)印過程中網(wǎng)版出現(xiàn)的故障原因及對策加以敘述。 1.1堵孔 初次使用的新網(wǎng)版時印料
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pcb多層板表面阻焊層的應用2021-08-19
一、PCB多層板表面阻焊層的應用PCB多層板的阻焊膜是一個永久性的保護層，它不僅在功能上具有防焊、保護、提高絕緣電阻等作用，而且對PCB多層板的外觀質量也有很大影響。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作網(wǎng)版圖
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pcb多層板盲孔電鍍技術詳解2021-08-19
隨著電子產(chǎn)品向短、薄、輕、小和高性能方向發(fā)展，作為承載電子器件的PCB多層板布線密度和孔密度越來越高，致使其制造過程越來越復雜。為順應PCB多層板制作需要，一方面企業(yè)不斷更新設備，另方面內部節(jié)約挖潛，通過研究、
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PCB多層板表面處理與濕式制程2021-08-19
1、Abrasives 磨料，刷材 對PCB多層板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為 Abrasives 。不過這種摻和
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